What Are The Key Points Of Deep Hole Processing Technology?

Nazvana duboka rupa je rupa čija je dužina omjera promjera rupa veća od 6. U dubokoj rupi obrade, omjer dubine L/d ≥ 100 u većini slučajeva duboke obrade rupa. Kao što su cilindarska rupa, aksialna uljna rupa osovine, šuplja rupa vretena i rupica hidraulinog ventila i tako dalje.

Neke od ovih rupa zahtijevaju visoku preciznost obrade i kvalitet površine, a neki od obrađenih materijala imaju lošu mašinsku sposobnost, što često postaje veliki problem u proizvodnji.

(1) Problem orijentacije i centriiranja

(1) Pre-bušiti zašiljenu rupu za centriranje, to jest, prvo bušiti zašiljenu jamu sa malim apex kutom (2=90°~100°), velikom promjeru kratkom okretnom bušilicom ili centralnom bušilicom, a zatim bušiti rupu sa bušilicom potrebne veličine.

(2) Izoštrite svrdlo, učinite dvije glavne rezne ivice što simetričnije, tako da sile radijalne reznice otkažu jedna drugu i smanje radijalnu devijaciju.

(3) Što se tiče rupa velikog promjera (>30mm), često se koristi metoda bušenja dva puta na mašini za bušenje, to jest, drugo bušenje se vrši prema potrebnoj veličini. Pošto se za rad koristi oštrica za džleto, svrdlo neće izgledati uvrnuto. . Što se tiče malih rupa i dubokih rupa, kako bi se spriječilo odstupanje osi rupa, izbušite ih na tok koliko god je to moguće.

(2) Problem sa hlađenjem

U stvarnoj proizvodnji, hlađenje velikog protoka ili hlađenje pritiska može se koristiti u skladu sa detaljnim uslovima obrade kako bi se osigurao efekat hlađenja. Kod obične obrade bušenja često se koristi segmentno bušenje, a metoda tačnog uvođenja se koristi za hlađenje svrdla i područja bušenja. Osim toga, efekt hlađenja se može poboljšati od strukture svrdla.

(3) Problem s uklanjanjem čipa

Obična obrada bušenja često usvaja tačnu metodu povlačenja za uklanjanje čipova; u dubokoj obradi rupa, struktura svrdla i mjere hlađenja se kombiniraju, a čipovi su iznuđeni rashladnim hladiocima pod pritiskom. Otvaranje užada čipova na glavnoj reznoj ivici, smanjenje širine rezanja, čime se čipovi lako uvoje, je i način da se poboljša efekat uklanjanja čipova.